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  • 名称:热成像玻璃

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简要介绍
Si 用途:用作半导体材料,大功率晶体管,整流器,太阳能电池等。 
详细参数

 

主要性能参数

晶体结构

面心立方

熔点(℃)

1420

密度

2.4g/cm3

导电类型/掺杂物质

I型非掺

PB

NP

  

>1000Ωcm

10-3~104Ωcm

10-3~104Ωcm

E P D

≤100∕cm2

≤100∕cm2

≤100∕cm2

氧含量(∕cm3

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

≤1~1.8×1018

碳含量(∕cm3

≤5×1016

≤5×1016

≤5×1016

尺寸

10×10mm15×15mmDia50.8mmDia76.2mmDia100mm

可按照客户需求,定制特殊方向和尺寸的基片

厚度

0.3-0.5mm1.0mm

尺寸公差

<±0.1mm

厚度公差

<±0.015mm特殊要求可达到<±0.005mm

抛光

单面或双面

晶面定向精度

±0.5°

边缘定向精度

2°(特殊要求可达到1°以内)

取向

<100><110><111>

包装

100级洁净袋,1000级超净室

 

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